半导体封装贴片NTC
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半导体封装贴片NTC

科敏半导体封装贴片NTC是采用半导体材料金电极制成的NTC传感元件。该贴片电阻采用塑壳封装,,尺寸小,易于安装。相对于传统贴片电阻,具有优越的防震、防潮性能,适应恶劣严苛的工作环境。稳定性好、可靠性高,是科敏自主研发核心专利产品。

产品详情
应用

. 新能源汽车

特性

. 防震、防潮、耐候性好
. 稳定性好、可靠性高


规格参数

型号

TD10KF3435KFB2A12

工作温度

-40℃125℃

元件类型

科敏金电极贴片NTC

电阻规格

10KF3435R25℃=10KΩ±1%,B25/85=3435K±1%)

封装形式

塑封型

外壳材质

塑胶

封装尺寸

见图纸

绝缘耐压

500VAC,3S,1mA

热时间常数

15s/25℃/50℃±0.05℃(在恒温油槽中)

耗散系数

≈0.8mW/℃(25℃,静止空气中)

焊接温度

260±20℃/2秒




典型款式参考图纸

image.png
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