科敏传感携手聚德寿:革新PT一体化传感器安全感知底层方案

发布人:管理员   日期:2026-10-29


当800V高压平台与液冷超充网络加速铺开,当CO₂(R744)、R290等环保冷媒陆续上车,新能源汽车热管理正从“单点制冷”走向“多回路集成”。

在这一趋势下,温压一体(PT)传感器作为连接压力与温度的桥梁,已不再只是附件,而是决定系统能否“看得清、控得稳”的感知中枢。

然而,长期以来,车规级高端温压传感的核心份额多被海外巨头把持。

面对这一行业拐点,深圳科敏传感集团选择了一条更具产业深度的突围路径——

携手国内陶瓷电容芯体领军企业聚德寿,以“核心元件+系统封装”的强强联合,共同革新PT一体化传感器的安全感知底层方案。

强强联合:重构感知底层的产业逻辑

传统的传感器制造往往单打独斗,但面对车规级严苛要求,单靠一家企业包揽全链条已难以为继。

科敏与聚德寿的携手,本质上是产业链优势资源的高效互补。

聚德寿专注于传感器核心敏感元件的研发与制造,其车规级陶瓷电容芯体具备耐腐蚀、温漂小、一致性高的特点。

在科敏的PT传感器方案中,正是采用了聚德寿成熟的18mm高压/低压陶瓷芯体,其参数与行业主流标杆高度对标,为压力测量提供了极其稳定的“物理心脏”。

科敏传感则发挥其在NTC芯片研发、精密封装工艺及系统级验证上的深厚积累,为这颗“心脏”注入感知“神经”。

通过将[敏感词]的压力芯体与科敏独创的隔离式温度感知结构相融合,双方共同打造出一套兼顾宽量程、高精度与超高可靠性的安全感知底层方案。

结构破局:把“隔离”做进架构里

在PT传感器的设计中,测温精度往往是被忽视的盲区。传统方案将NTC直接贴合或挤压于金属外壳,导致测到的往往是“管壁温度”而非冷媒真实温度。

在此次联合方案中,科敏展现了强大的系统设计能力。产品在NTC护管与铝外壳之间设置了物理隔离(镂空结构),将铝壳还原为单纯的机械固定件,从源头阻断外部热量向感温元件的传导;

与此同时,NTC芯片以高导热胶精密耦合于加长探头的介质中心区,只读取管路内部冷媒的真实温度。

配合聚德寿陶瓷芯体的优异机械与电气性能,这一架构让测温精度不再被外壳温度“绑架”,也让压力信号的采集更为稳定,且完美支撑了全部自动化工序,长期品控更稳。

可靠性内核:从“会不会坏”到“能扛多久”

比精度更难的,是长期可靠性。联合方案在材料与工艺上构建了深厚壁垒:

科敏采用金电极NTC芯片+引脚镀金工艺,从源头抑制金属离子迁移。

在科敏CNAS实验室的加速对比试验中,普通杜美丝引线在数分钟内即出现迁移结晶,而科敏镀金引线需25小时以上才出现同类现象,可靠性的差距以百倍计。

此外,科敏以锡球激光焊替代传统手工焊,消除助焊剂残留隐患;叠加不锈钢护管灌封、HNRC耐冷媒密封圈与多层环氧塑封,兼顾了耐腐蚀与零泄漏。

实测数据:架构优势的硬核印证

联合方案不仅停留在理论,更在实测中交出亮眼答卷:

温度侧:科敏隔离式方案的温度响应时间T63低至1.8秒,明显快于同类一体式(约2.6秒)与暴露式(约4.0秒);在-40℃至135℃全温域下,测温误差稳定控制在0.6℃以内,而部分竞品高温偏差可达2.7℃。

压力侧:覆盖低压0.6—10.3BarA、高压0.6—35.2BarA,爆破压力达100BarA,压力响应低于10ms,常温精度满足±0.5%VCC,且低压起测点与钳位输出均优于同类方案。

车规验证:核心IC满足AEC-Q100 Grade 0,产品通过超20项严苛DV验证(含IP6K9K防尘防水、200万次压力温度脉冲循环等),全面适配整车及储能液冷超充的恶劣环境。

附:关键实测指标一览(温压一体传感器)

场景落地:从热管理到液冷超充的全面赋能

技术的价值最终要在场景中兑现。

在新能源车热管理中,精准的温压同采让热泵过热度/过冷度计算更准,制冷制热COP提升,助力整车续航提升3%-10%,同时稳定电池温控、减少电芯析锂。

在储能液冷超充侧,600kW全液冷超充站依赖精准的温压监控进行微泄漏预警,实现异常快速识别。

全温域精度稳定意味着主机厂和集成商可大幅减少算法补偿与标定工作量,[敏感词]工况下的一致性则直接拉高可靠性评分、降低质保成本。

结语:国产车规传感的协同突围

温压数据的每一秒延迟、每一度偏差,经过系统放大,都可能变成续航损耗乃至系统失效。

科敏传感与聚德寿的携手,不仅是一次技术与产品的融合,更是国产供应链从“单打独斗”走向“生态协同”的缩影。

把响应从4秒级压到1.8秒、把引线寿命从分钟级拉到小时级,科敏与聚德寿正以底层架构的革新,把“介质真实温度与压力”交还给控制系统。

在国产车规传感加速替代的当下,这种从核心元件到系统封装的全链条协同,正成为本土企业撕开高端市场缺口的真实抓手。(来源:中新网产业)

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