NTC金电极芯片
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NTC金电极芯片

该款NTC芯片是科敏耗时四年之久成功研发的国内首发耐高温金电极NTC芯片 。经过多次可靠性试验,芯片耐温可达500℃,达到了国际同等可靠水平,通过了AEC-Q200汽车级被动元件国际认证,打破了世界范围内的此类型芯片由日本技术垄断的局面。


产品认证
UL、ROHS、 REACH、 AEC-Q200


产品交期
1-2周

产品详情


应用


· 汽车新能源
· 网络能源
· 物联网
· 智能家居


参考图纸



金电极芯片.jpg6380254753624292326949970.jpg

类型

T

W

H

0.4±0.15

1±0.3

B

0.25±0.05

0.5±0.05

D

0.35±0.15

0.6±0.1

 

性能参数



项  目

代  码

性 能 参 数

测试条件

单 位

标准阻值

R25

10 ±5%

±0.05℃

※◎B值参数

B25/50

3380 ±3%

±0.05℃

K

外观要求:

无脏污,无破裂,

/

◎拉力测试:

电阻本体轴向焊接引线,引线端水平逐渐施加≤3N的拉力,3秒

银层无破裂

焊接温度

 锡炉温度280±10℃  焊接时间≤1秒

△R25/R25≤±1%,△B≤±1%

保存/期限

(真空包装状态)避免阳光照射,远离腐蚀、磁场环境

温度:-10至35℃ 湿度:45%至75% 保存期:1年(零负载)

△R25/R25≤±3%,△B≤±3%


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